由于半導(dǎo)體生產(chǎn)工藝的復(fù)雜性和精密性，對晶圓切割的技術(shù)要求極高，傳統(tǒng)的機(jī)械切割方式已經(jīng)無法滿足現(xiàn)代電子行業(yè)的需求。在這種情況下，光譜共焦位移傳感器配合激光隱切技術(shù)（激光隱形切割）在晶圓切割中發(fā)揮了重要作用。以下將詳細(xì)介紹這種新型高效切割技術(shù)的應(yīng)用案例及其優(yōu)勢。
原理：利用小功率的激光被光譜共焦位移傳感器設(shè)定的預(yù)定路徑所導(dǎo)，聚焦在直徑只有100多納米的光斑上，形成巨大的局部能量，然后根據(jù)這個能量將晶圓切割開。光譜共焦位移傳感器在切割過程中實時檢測切口深度和位置，確保切口的深廣和位置的精確性。
激光隱切與光譜共焦位移傳感器結(jié)合的應(yīng)用案例：以某種先進(jìn)的半導(dǎo)體制程為例，晶圓經(jīng)過深刻蝕、清洗、擴(kuò)散等步驟后，需要進(jìn)行精確切割。在這個過程中，首先，工程師根據(jù)需要的切割圖案在軟件上設(shè)定好切割路徑，然后切割機(jī)通過光譜共焦位移傳感器引導(dǎo)激光按照預(yù)定的路徑且此過程工程師可以實時觀察和測量切口深度和位置。
優(yōu)點：這種技術(shù)最大的優(yōu)勢就是它能夠?qū)崿F(xiàn)超微細(xì)切割，避免了大功率激光對芯片可能會帶來的影響。另外，因為切割的深度和位置可以實時調(diào)控，這 法也非常具有靈活性。同時，由于使用光譜共焦位移傳感器精確控制切割的深度和位置，所以切割出來的晶圓表面平整，質(zhì)量更好。
總的來看，光譜共焦位移傳感器配合激光隱切在晶圓切割中的應(yīng)用，不僅提升了生產(chǎn)效率，減少了廢品率，而且大幅度提升了產(chǎn)品質(zhì)量，對于當(dāng)前和未來的半導(dǎo)體行業(yè)都將是一個革新的技術(shù)。