1 激光光熱技術(shù)測(cè)厚：原理是利用激光照射材料，產(chǎn)生的熱量使材料產(chǎn)生變化，再通過(guò)光學(xué)方式檢測(cè)這種變化以確定材料的厚度。優(yōu)點(diǎn)是非接觸式、無(wú)損傷、準(zhǔn)確；缺點(diǎn)也是顯而易見(jiàn)的，對(duì)于顏色、形狀、表面紋理等都有不同程度的影響。
2 白光干涉測(cè)厚：原理是使用白光干涉儀產(chǎn)生干涉圖案，然后通過(guò)分析干涉圖案得材料厚度。優(yōu)點(diǎn)是測(cè)量精度高、靈敏度高；缺點(diǎn)是設(shè)備復(fù)雜且成本高昂。
3 激光干涉測(cè)厚：主要是利用激光波的相干性，測(cè)量物體的干涉條紋來(lái)反推出物體的厚度。優(yōu)點(diǎn)是測(cè)量精度高、速度快；但激光源的穩(wěn)定性和調(diào)節(jié)技術(shù)要求比較高。
4 光譜共聚焦測(cè)厚：該方法是根據(jù)材料對(duì)不同波長(zhǎng)光的反射、折射和吸收特性，同時(shí)探測(cè)所有波長(zhǎng)的光譜，從而計(jì)算出材料厚度。優(yōu)點(diǎn)是測(cè)量準(zhǔn)確、適用范圍廣；缺點(diǎn)是設(shè)備復(fù)雜、操作要求高。
5 橢圓偏光法測(cè)厚：原理是利用光的偏振特性對(duì)材料進(jìn)行測(cè)量，根據(jù)計(jì)算出材料厚度。優(yōu)點(diǎn)是接觸、無(wú)損傷，但適用范圍有限。
6 紅外吸收法測(cè)厚：紅外吸收法是指通過(guò)測(cè)定紅外光在材料中吸收的程度來(lái)推斷優(yōu)點(diǎn)是測(cè)量過(guò)程簡(jiǎn)單、直觀、精度高；缺點(diǎn)是對(duì)材料的紅外吸收特性有嚴(yán)格要求。
7 X/β射線測(cè)厚：主要是利用X射線或者β射線穿透材料時(shí)，穿透的射線強(qiáng)度和物體的厚度之間存在一定的關(guān)系。優(yōu)點(diǎn)是精確、可靠；缺點(diǎn)是人體安全需要考慮。
8 電容測(cè)厚：原理是利用兩極板間的電容量與介質(zhì)厚度成正比，通過(guò)測(cè)量電容量來(lái)測(cè)量厚度。優(yōu)點(diǎn)是設(shè)備簡(jiǎn)單、便宜；缺點(diǎn)是精度較低。
9 反射譜儀測(cè)厚：通過(guò)比較材料的光反射譜和已知厚度材料的光反射譜，推算出材料的厚度。優(yōu)點(diǎn)是設(shè)備簡(jiǎn)單、操作容易；缺點(diǎn)是測(cè)量誤差較大。
10 掃描電子顯微鏡測(cè)厚：掃描電子顯微鏡(SEM)通過(guò)電子束在樣品上掃描，形成高分辨率的圖像以獲取厚度信息。具有高分辨率和能夠觀察細(xì)微表面結(jié)構(gòu)等優(yōu)點(diǎn)，但需要樣品表面平整，并且對(duì)真空環(huán)境要求較高。
11?透射電子顯微鏡測(cè)厚：原理：利用透射電子顯微鏡測(cè)量樣品透射電子的減弱程度，通過(guò)不同的透射率計(jì)算材料的厚度。優(yōu)劣性：具有高分辨率和適用于薄膜等優(yōu)點(diǎn)，但對(duì)樣品制備和透射電子顯微鏡操作要求較高。